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CVD与PVD工艺的最新进展
2024-01-26在半导体制造领域，化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD）是两种关键的薄膜沉积技术。随着科技的快速发展，CVD和PVD工艺也在不断取得新的突破和进步。本文将围绕CVD与PVD工艺的最新进展展开讨论。一、CVD工艺的最新进展1.高温CVD技术：高温CVD技术能够在较高的温度下实现快速、高效率的薄膜沉积。通过优化反应气体和温度条件，高温CVD技术能够制备出高质量、高稳定性的薄膜材料，广泛应用于集成电路、太阳能电池等领域。2.原子层沉积（ALD）：ALD是一种先进的CVD技术···
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O3开启半导体制造新篇章
2024-01-21随着科技的飞速发展，半导体制造技术不断取得突破。近年来，一种名为O3的先进技术正在逐渐改变半导体制造的格局，为行业开启了一个全新的篇章。本文将从几个关键点出发，探讨O3技术如何引领半导体制造的未来。一、O3技术的优势O3技术，即臭氧技术，在半导体制造中具有显著的优势。首先，臭氧具有较强的氧化能力和高反应活性，能够有效地去除表面污染物，提高材料的纯度和表面的光滑度。其次，臭氧技术可以形成稳定的氧化膜，具有良好的绝缘性能和机械强度，为半导体器件提供更好的保护。此外，臭氧技术还具有···